6 vrstiev FR4 HDI PCB obvod z 2oz medi s ponorným cínovým povrchom
Základné informácie
| Model č. | PCB-A12 |
| Prepravný balík | Vákuové balenie |
| Certifikácia | UL, ISO9001 a ISO14001, RoHS |
| Aplikácia | Spotrebná elektronika |
| Minimálny priestor/riadok | 0,075 mm/3 mil |
| Výrobná kapacita | 50 000 m2/mesiac |
| HS kód | 853400900 |
| Pôvod | Vyrobené v Číne |
Popis produktu
HDI PCB Úvod
HDI PCB je definovaná ako doska plošných spojov s vyššou hustotou zapojenia na jednotku plochy ako bežná PCB.Majú oveľa jemnejšie čiary a medzery, menšie priechody a zachytávacie podložky a vyššiu hustotu spojovacej podložky, ako sa používa v konvenčnej technológii PCB.HDI PCB sa vyrábajú pomocou mikropriechodov, zakopaných priechodov a sekvenčnej laminácie s izolačnými materiálmi a vodičovým vedením pre vyššiu hustotu smerovania.
Aplikácie
HDI PCB sa používa na zníženie veľkosti a hmotnosti, ako aj na zvýšenie elektrického výkonu zariadenia.HDI PCB je najlepšou alternatívou k vysokým počtom vrstiev a drahým štandardným laminátovým alebo sekvenčne laminovaným doskám.HDI obsahuje slepé a zakopané priechody, ktoré pomáhajú šetriť nehnuteľnosť PCB tým, že umožňujú navrhovať prvky a linky nad nimi alebo pod nimi bez vytvorenia spojenia.Mnohé z dnešných stôp BGA a flip-chip komponentov neumožňujú bežiace stopy medzi podložkami BGA.Slepé a zakopané priechody spoja iba vrstvy vyžadujúce spojenie v tejto oblasti.
Technické a spôsobilosti
| Položka | Výrobná kapacita |
| Počet vrstiev | 1-20 vrstiev |
| Materiál | FR-4, CEM-1/CEM-3, PI, High Tg, Rogers, PTEF, Alu/Cu Base atď. |
| Hrúbka dosky | 0,10 mm - 8,00 mm |
| Maximálna veľkosť | Rozmer 600 x 1200 mm |
| Tolerancia obrysu dosky | +0,10 mm |
| Tolerancia hrúbky (t≥0,8 mm) | ± 8 % |
| Tolerancia hrúbky (t<0,8 mm) | ±10 % |
| Hrúbka izolačnej vrstvy | 0,075 mm - 5,00 mm |
| Minimálny riadok | 0,075 mm |
| Minimálny priestor | 0,075 mm |
| Hrúbka vonkajšej vrstvy medi | 18 um - 350 um |
| Hrúbka vnútornej vrstvy medi | 17 um - 175 um |
| Vŕtanie (mechanické) | 0,15 mm - 6,35 mm |
| Dokončovací otvor (mechanický) | 0,10 mm - 6,30 mm |
| Tolerancia priemeru (mechanická) | 0,05 mm |
| Registrácia (mechanická) | 0,075 mm |
| Pomer strán | 16:1 |
| Typ spájkovacej masky | LPI |
| SMT Mini.Solder Mask Width | 0,075 mm |
| Mini.Vôľa spájkovacej masky | 0,05 mm |
| Priemer otvoru zástrčky | 0,25 mm - 0,60 mm |
| Kontrola impedancie Tolerancia | ±10 % |
| Povrchová úprava/úprava | HASL, ENIG, Chem, Tin, Flash Gold, OSP, Gold Finger |
Proces výroby PCB
Proces začína návrhom rozloženia PCB pomocou akéhokoľvek softvéru na navrhovanie PCB / nástroja CAD (Proteus, Eagle alebo CAD).
Všetky ostatné kroky sú výrobného procesu pevnej dosky s plošnými spojmi, ktorá je rovnaká ako jednostranná PCB alebo obojstranná PCB alebo viacvrstvová PCB.
Dodacia lehota Q/T
| Kategória | Najrýchlejší dodací čas | Normálny dodací čas |
| Obojstranný | 24 hod | 120 hod |
| 4 vrstvy | 48 hod | 172 hod |
| 6 vrstiev | 72 hod | 192 hod |
| 8 vrstiev | 96 hod | 212 hod |
| 10 vrstiev | 120 hod | 268 hodín |
| 12 vrstiev | 120 hod | 280 hod |
| 14 vrstiev | 144 hod | 292 hodín |
| 16-20 vrstiev | Závisí od konkrétnych požiadaviek | |
| Viac ako 20 vrstiev | Závisí od konkrétnych požiadaviek | |
Presun ABIS na ovládanie FR4 PCBS
Príprava otvoru
Opatrné odstraňovanie nečistôt a úprava parametrov vŕtacieho stroja: pred pokovovaním meďou venuje ABIS veľkú pozornosť všetkým otvorom na FR4 PCB ošetrených tak, aby sa odstránili nečistoty, povrchové nerovnosti a epoxidové šmuhy, čisté otvory zaisťujú, že pokovovanie úspešne priľne k stenám otvoru .tiež na začiatku procesu sú parametre vŕtacieho stroja presne nastavené.
Príprava povrchu
Opatrné odstraňovanie ostrapov: naši skúsení technickí pracovníci si budú vopred vedomí, že jediný spôsob, ako sa vyhnúť zlému výsledku, je predvídať potrebu špeciálnej manipulácie a podniknúť príslušné kroky, aby ste si boli istí, že proces prebehne opatrne a správne.
Miery tepelnej expanzie
ABIS, zvyknutý na prácu s rôznymi materiálmi, bude schopný analyzovať kombináciu, aby si bol istý, že je vhodná.potom pri zachovaní dlhodobej spoľahlivosti CTE (koeficient tepelnej rozťažnosti), s nižším CTE, tým je menej pravdepodobné, že pokovované priechodné otvory zlyhajú v dôsledku opakovaného ohýbania medi, ktorá tvorí prepojenia vnútorných vrstiev.
Škálovanie
Riadenie ABIS, obvody sú zväčšené o známe percentá v očakávaní tejto straty, takže vrstvy sa po dokončení laminovacieho cyklu vrátia do svojich pôvodných rozmerov.tiež pomocou odporúčaní výrobcu laminátu na základnú mierku v kombinácii s internými štatistickými údajmi o riadení procesu, na nastavenie faktorov mierky, ktoré budú konzistentné v priebehu času v danom konkrétnom výrobnom prostredí.
Obrábanie
Keď príde čas na zostavenie vášho PCB, ABIS si buďte istý, že si vyberiete, má správne vybavenie a skúsenosti na jeho výrobu
Misia kvality ABIS
Miera úspešnosti prichádzajúceho materiálu nad 99,9 %, počet mier odmietnutia hmoty pod 0,01 %.
Certifikované zariadenia ABIS kontrolujú všetky kľúčové procesy, aby sa pred výrobou eliminovali všetky potenciálne problémy.
ABIS využíva pokročilý softvér na vykonávanie rozsiahlej analýzy DFM prichádzajúcich údajov a využíva pokročilé systémy kontroly kvality počas celého výrobného procesu.
ABIS vykonáva 100% vizuálnu a AOI kontrolu, ako aj elektrické testovanie, vysokonapäťové testovanie, testovanie kontroly impedancie, mikrorezanie, testovanie tepelnými šokmi, testovanie spájkovania, testovanie spoľahlivosti, testovanie izolačného odporu a testovanie iónovej čistoty.
Certifikát
FAQ
Väčšina z nich od Shengyi Technology Co., Ltd. (SYTECH), ktorá je od roku 2013 do roku 2017 druhým najväčším svetovým výrobcom CCL z hľadiska objemu predaja. Od roku 2006 sme nadviazali dlhodobé vzťahy spolupráce. Živicový materiál FR4 (Model S1000-2, S1141, S1165, S1600) sa používajú hlavne na výrobu jednostranných a obojstranných dosiek plošných spojov, ako aj viacvrstvových dosiek.Tu sú podrobnosti pre vašu referenciu.
Pre FR-4: Sheng Yi, King Board, Nan Ya, Polycard, ITEQ, ISOLA
Pre CEM-1 a CEM 3: Sheng Yi, King Board
Pre vysoké frekvencie: Sheng Yi
Pre UV vytvrdzovanie: Tamura, Chang Xing ( * Dostupná farba : Zelená) Spájka pre jednu stranu
Pre tekutú fotografiu: Tao Yang, Resist (mokrý film)
Chuan Yu (* Dostupné farby: Biela, Imaginable Solder Yellow, Fialová, Červená, Modrá, Zelená, Čierna)
), 1 hodinová ponuka
b), 2 hodiny spätnej väzby k reklamácii
c), 7 * 24 hodinová technická podpora
d), 7 * 24 objednávková služba
e), dodanie 7 * 24 hodín
f),7*24 výrobnej série
Nie, nemôžeme akceptovať obrazové súbory, ak nemáte súbor Gerber, môžete nám poslať vzorku na skopírovanie.
Proces kopírovania PCB a PCBA:
Naše postupy na zabezpečenie kvality, ako je uvedené nižšie:
a), Vizuálna kontrola
b), lietajúca sonda, upínací nástroj
c) Kontrola impedancie
d), detekcia spájkovacej schopnosti
e), digitálny metalografický mikroskop
f), AOI (automatická optická kontrola)
Skontrolované do 12 hodín.Po skontrolovaní inžinierovej otázky a pracovného súboru začneme s výrobou.
Pozrite sa okolo seba.Toľko produktov pochádza z Číny.Je zrejmé, že to má niekoľko dôvodov.Už to nie je len o cene.
Príprava cenových ponúk prebieha rýchlo.
Výrobné objednávky sa vybavujú rýchlo.Môžete si naplánovať objednávky naplánované na mesiace vopred, po potvrdení objednávky ich môžeme okamžite zariadiť.
Dodávateľský reťazec sa enormne rozšíril.Preto každý komponent vieme veľmi rýchlo zakúpiť u špecializovaného partnera.
Flexibilní a zanietení zamestnanci.Výsledkom je, že akceptujeme každú objednávku.
24 online služba pre naliehavé potreby.Pracovná doba +10 hodín denne.
Nižšie náklady.Žiadne skryté náklady.Ušetrite na personáli, réžii a logistike.
ABIS nemá žiadne požiadavky na MOQ pre PCB ani PCBA.
ABlS vykonáva 100% vizuálnu a AOl kontrolu, ako aj elektrické testovanie, vysokonapäťové testovanie, testovanie kontroly impedancie, mikrorezanie, testovanie tepelnými šokmi, testovanie spájkovania, testovanie spoľahlivosti, testovanie izolačného odporu, testovanie iónovej čistoty a testovanie funkčnosti PCBA.
ABIS nemá žiadne požiadavky na MOQ pre PCB ani PCBA.
| Výrobná kapacita produktov horúceho predaja | |
| Workshop obojstranných/viacvrstvových PCB | Dielňa na hliníkové dosky plošných spojov |
| Technická spôsobilosť | Technická spôsobilosť |
| Suroviny: CEM-1, CEM-3, FR-4 (High TG), Rogers, TELFON | Suroviny: Hliníková základňa, Medená základňa |
| Vrstva: 1 vrstva až 20 vrstiev | Vrstva: 1 vrstva a 2 vrstvy |
| Min. šírka/priestor: 3 mil/3 mil (0,075 mm/0,075 mm) | Min. šírka/priestor: 4 mil/4 mil (0,1 mm/0,1 mm) |
| Minimálna veľkosť otvoru: 0,1 mm (diera na vŕtanie) | Min.Veľkosť otvoru: 12 mil (0,3 mm) |
| Max.Veľkosť dosky: 1200 mm * 600 mm | Maximálna veľkosť dosky: 1200 mm * 560 mm (47 palcov * 22 palcov) |
| Hrúbka hotovej dosky: 0,2-6,0 mm | Hrúbka hotovej dosky: 0,3 ~ 5 mm |
| Hrúbka medenej fólie: 18 um ~ 280 um (0,5 oz ~ 8 oz) | Hrúbka medenej fólie: 35 um ~ 210 um (1 oz ~ 6 oz) |
| Tolerancia otvoru NPTH: +/-0,075 mm, Tolerancia otvoru PTH: +/-0,05 mm | Tolerancia polohy otvoru: +/-0,05 mm |
| Tolerancia obrysu: +/-0,13 mm | Tolerancia obrysu frézovania: +/ 0,15 mm;tolerancia obrysu dierovania: +/ 0,1 mm |
| Povrchová úprava: Bezolovnatý HASL, ponorné zlato (ENIG), ponorné striebro, OSP, pozlátenie, zlatý prst, Carbon INK. | Povrchová úprava: Bezolovnatý HASL, ponorné zlato (ENIG), ponorné striebro, OSP atď |
| Tolerancia kontroly impedancie: +/-10% | Tolerancia zostávajúcej hrúbky: +/-0,1 mm |
| Výrobná kapacita: 50 000 m2/mesiac | Výrobná kapacita MC PCB: 10 000 m2/mesiac |
