Trendy PCB: Biologicky odbúrateľné, HDI, Flex

Obvody ABIS:Dosky plošných spojov zohrávajú kľúčovú úlohu v elektronických zariadeniach tým, že spájajú a podporujú rôzne komponenty v obvode.V posledných rokoch zaznamenalo odvetvie PCB rýchly rast a inovácie poháňané dopytom po menších, rýchlejších a efektívnejších zariadeniach v rôznych sektoroch.Tento článok skúma niektoré významné trendy a výzvy, ktoré v súčasnosti ovplyvňujú priemysel PCB.

Biologicky odbúrateľné PCB
Novým trendom v priemysle PCB je vývoj biologicky rozložiteľných PCB s cieľom znížiť vplyv elektronického odpadu na životné prostredie.Organizácia Spojených národov uvádza, že ročne sa vyprodukuje približne 50 miliónov ton elektronického odpadu, pričom len 20 % sa riadne recykluje.PCB sú často významnou súčasťou tohto problému, pretože niektoré materiály používané v PCB sa nedegradujú dobre, čo vedie k znečisteniu na skládkach a okolitej pôde a vode.

Biologicky odbúrateľné PCB sú vyrobené z organických materiálov, ktoré sa môžu po použití prirodzene rozložiť alebo kompostovať.Príklady biodegradovateľných PCB materiálov zahŕňajú papier, celulózu, hodváb a škrob.Tieto materiály ponúkajú výhody, ako je nízka cena, nízka hmotnosť, flexibilita a obnoviteľnosť.Majú však aj obmedzenia, ako je znížená odolnosť, spoľahlivosť a výkon v porovnaní s bežnými materiálmi PCB.V súčasnosti sú biologicky odbúrateľné PCB vhodnejšie pre nízkoenergetické a jednorazové aplikácie, ako sú senzory, RFID štítky a lekárske zariadenia.

DPS s vysokou hustotou prepojenia (HDI).
Ďalším vplyvným trendom v odvetví PCB je zvyšujúci sa dopyt po doskách plošných spojov s vysokou hustotou (HDI), ktoré umožňujú rýchlejšie a kompaktnejšie prepojenia medzi zariadeniami.HDI PCB sa vyznačujú jemnejšími čiarami a medzerami, menšími priechodmi a zachytávacími podložkami a vyššou hustotou spojovacej podložky v porovnaní s tradičnými PCB.Prijatie HDI PCB prináša niekoľko výhod, vrátane zlepšeného elektrického výkonu, zníženej straty signálu a presluchov, nižšej spotreby energie, vyššej hustoty komponentov a menšej veľkosti dosky.

HDI PCB nachádzajú široké využitie v aplikáciách vyžadujúcich vysokorýchlostný prenos a spracovanie dát, ako sú smartfóny, tablety, notebooky, fotoaparáty, herné konzoly, zdravotnícke zariadenia a letecké a obranné systémy.Podľa správy Mordor Intelligence sa očakáva, že trh HDI PCB porastie v rokoch 2021 až 2026 zloženým ročným tempom rastu (CAGR) 12,8 %. Medzi faktory rastu tohto trhu patrí rastúce prijímanie technológie 5G, rastúci dopyt. pre nositeľné zariadenia a pokroky v technológii miniaturizácie.