V procesePCBvýroba, výroba aOceľová šablóna (tiež známa ako „šablóna“)sa vykonáva na presné nanášanie spájkovacej pasty na vrstvu spájkovacej pasty dosky plošných spojov.Vrstva spájkovacej pasty, tiež označovaná ako „vrstva pastovej masky“, je súčasťou súboru návrhu PCB, ktorý sa používa na definovanie polôh a tvarovspájkovacia pasta.Táto vrstva je viditeľná predTechnológia povrchovej montáže (SMT)komponenty sú prispájkované na doske plošných spojov, čo naznačuje, kde je potrebné umiestniť spájkovaciu pastu.Počas procesu spájkovania oceľová šablóna pokrýva vrstvu spájkovacej pasty a spájkovacia pasta sa presne nanáša na dosky plošných spojov cez otvory na šablóne, čo zaisťuje presné spájkovanie počas následného procesu montáže komponentov.
Preto je vrstva spájkovacej pasty základným prvkom pri výrobe oceľovej šablóny.V počiatočných fázach výroby DPS sa informácie o vrstve spájkovacej pasty posielajú výrobcovi DPS, ktorý vygeneruje zodpovedajúcu oceľovú šablónu na zabezpečenie presnosti a spoľahlivosti procesu spájkovania.
V dizajne dosky plošných spojov (Printed Circuit Board) je kľúčovou vrstvou „pastemaska“ (tiež známa ako „maska spájkovacej pasty“ alebo jednoducho „maska spájky“).Hrá dôležitú úlohu v procese spájkovania pri montážizariadenia na povrchovú montáž (SMD).
Funkciou oceľovej šablóny je zabrániť nanášaniu spájkovacej pasty na miesta, kde by pri spájkovaní SMD súčiastok nemalo dochádzať k spájkovaniu.Spájkovacia pasta je materiál používaný na pripojenie SMD súčiastok k PCB podložkám a vrstva pastemask funguje ako „bariéra“, ktorá zabezpečuje, že spájkovacia pasta sa aplikuje iba na špecifické spájkovacie oblasti.
Dizajn vrstvy pastemask je veľmi dôležitý v procese výroby DPS, pretože priamo ovplyvňuje kvalitu spájkovania a celkový výkon SMD súčiastok.Počas návrhu PCB musia dizajnéri starostlivo zvážiť rozloženie vrstvy pastemask a zabezpečiť jej zarovnanie s ostatnými vrstvami, ako je vrstva podložky a vrstva komponentov, aby sa zaručila presnosť a spoľahlivosť procesu spájkovania.
Špecifikácie dizajnu pre vrstvu spájkovacej masky (oceľová šablóna) v PCB:
Pri navrhovaní a výrobe PCB sú špecifikácie procesu pre vrstvu spájkovacej masky (tiež známa ako oceľová šablóna) zvyčajne definované priemyselnými normami a požiadavkami výrobcu.Tu sú niektoré bežné konštrukčné špecifikácie pre vrstvu spájkovacej masky:
1. IPC-SM-840C: Toto je štandard pre vrstvu spájkovacej masky zavedený IPC (Association Connecting Electronics Industries).Norma načrtáva požiadavky na výkon, fyzikálne vlastnosti, odolnosť, hrúbku a spájkovateľnosť masky.
2. Farba a typ: Spájkovacia maska môže mať rôzne typy, ako naprTeplovzdušná spájkovacia nivelácia (HASL) or Bezproudový niklový ponorný zlatý(ENIG)a rôzne typy môžu mať odlišné požiadavky na špecifikáciu.
3. Pokrytie vrstvy spájkovacej masky: Vrstva spájkovacej masky by mala pokrývať všetky oblasti, ktoré vyžadujú spájkovanie súčiastok, a zároveň zabezpečiť správne tienenie oblastí, ktoré by sa nemali spájkovať.Vrstva spájkovacej masky by tiež nemala zakrývať miesta montáže komponentov alebo sieťotlačové značky.
4. Čistota vrstvy spájkovacej masky: Vrstva spájkovacej masky by mala mať dobrú priehľadnosť, aby sa zabezpečila jasná viditeľnosť okrajov spájkovacích plôšok a aby sa zabránilo pretečeniu spájkovacej pasty do nežiaducich oblastí.
5. Hrúbka vrstvy spájkovacej masky: Hrúbka vrstvy spájkovacej masky by mala zodpovedať štandardným požiadavkám, zvyčajne v rozsahu niekoľkých desiatok mikrometrov.
6. Vyhýbanie sa kolíkom: Niektoré špeciálne komponenty alebo kolíky môžu musieť zostať odkryté vo vrstve spájkovacej masky, aby sa splnili špecifické požiadavky na spájkovanie.V takýchto prípadoch môžu špecifikácie spájkovacej masky vyžadovať, aby ste sa vyhli aplikácii spájkovacej masky v týchto špecifických oblastiach.
Dodržiavanie týchto špecifikácií je nevyhnutné na zabezpečenie kvality a presnosti vrstvy spájkovacej masky, čím sa zvyšuje úspešnosť a spoľahlivosť výroby DPS.Dodržiavanie týchto špecifikácií navyše pomáha optimalizovať výkon PCB a zabezpečuje správnu montáž a spájkovanie SMD súčiastok.Spolupráca s výrobcom a dodržiavanie príslušných noriem počas procesu návrhu je zásadným krokom pri zabezpečovaní kvality vrstvy oceľovej šablóny.
Čas uverejnenia: august-04-2023
